| Produktname | Quarz-Glasplatte |
|---|---|
| Material | Sio2 |
| Härte | Morse 6,5 |
| Betriebstemperatur | 1100℃ |
| Oberflächenbeschaffenheit | 20/40 oder 40/60 |
| Typ | Klare Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Dicke | 0,5-100 mm |
| Form | Quadrat |
| Bearbeitungsservice | Stanzen, Schneiden |
| Typ | Klare Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Dicke | 0,5-100 mm |
| Form | Runden |
| Bearbeitungsservice | Stanzen, Schneiden |
| Typ | Klare Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Dicke | 0,5-100 mm |
| Form | Runden |
| Bearbeitungsservice | Stanzen, Schneiden |
| Typ | Klare Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Dicke | 0,5-100 mm |
| Form | Runden |
| Bearbeitungsservice | Stanzen, Schneiden |
| Typ | Klare Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Dicke | 0,5-100 mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitungsdienst | Biegen, Schweißen, Stanzen, Polieren |
| Typ | Klare Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Dicke | 0,5-100 mm |
| Form | Form der Pfanne |
| Verarbeitungsdienst | Biegen, Schweißen, Stanzen, Polieren |
| Typ | Klare Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Dicke | 0,5-100 mm |
| Form | Form der Pfanne |
| Verarbeitungsdienst | Biegen, Schweißen, Stanzen, Polieren |
| Typ | Klare Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Dicke | 0,5-100 mm |
| Form | Runden |
| Verarbeitungsdienst | Stanzen, Schneiden |
| Typ | Klare Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Dicke | 0,5-100 mm |
| Form | Runden |
| Verarbeitungsdienst | Stanzen, Schneiden |