| Produkt-Name | Stab aus Quarzglas |
|---|---|
| Material | Sio2>99.99% |
| Dichte | 2.2g/cm3 |
| Helles Transimittance | 92% |
| Härte | Morse 6,5 |
| Art | Klare Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitung des Services | Stanzen, Schneiden |
| Produktbezeichnung | Quarzglasstab |
|---|---|
| Material | SIO2>99.99% |
| Dichte | 2.2g/cm3 |
| Helles Transimittance | 92% |
| Härte | Morse 6,5 |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Square |
| Processing Service | Punching, Cutting |
| Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Square |
| Processing Service | Punching, Cutting |
| Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100 mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
| Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100 mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
| Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 3-100mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
| Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 1 bis 100 mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
| Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 1 bis 100 mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |