Verbesserte Präzisionsschlitztechnologie ermöglicht High-End-Quarzschlitzplatten für die Halbleiter- und optoelektronische Fertigung – Mia
2026/06/22
Als Kernprodukt hochwertiger, tiefverarbeiteter Quarzkomponenten zeichnen sich Quarzschlitzplatten durch ultrahohe Reinheit, präzise Schlitzung im Mikrometerbereich, hervorragende Hochtemperaturbeständigkeit und Korrosionsbeständigkeit aus und dienen als wesentliche Grundkomponenten für die Halbleiterfertigung, optoelektronische Kopplung, Präzisionsausrüstung und die Erzeugung neuer Energie. Mit kontinuierlichen Durchbrüchen bei heimischen Technologien, einschließlich präziser Kaltbearbeitung, Mikro-Nano-Slotting und stressfreier Nachbearbeitung, haben High-End-Quarz-Slotting-Wafer für den Heimgebrauch umfangreiche Verarbeitungsmodi vollständig aufgegeben. Ihre Genauigkeit, Ausbeute und Betriebsstabilität wurden erheblich verbessert, was die Importsubstitution beschleunigt und sich zu einem neuen Wachstumstreiber in der Quarz-Verbrauchsmaterialindustrie entwickelt hat.
Quarz-Slotting-Wafer werden aus hochreinen, transparenten Quarzsubstraten durch aufwendige Schneid-, Präzisionsschlitz-, Polier- und Spannungsabbauverfahren hergestellt und sind maßgeschneiderte, spezielle Quarzstrukturteile. Sie zeichnen sich im Gegensatz zu gewöhnlichen flachen Quarzplatten durch präzise kontrollierbare Schlitzstrukturen, gleichmäßige Maßtoleranzen und gratfreie, ultraflache Schnittflächen aus. Durch den Einsatz hydroxylarmer Prozesse mit einer Substratreinheit von über 99,99 % können die Produkte Temperaturen über 1100 °C standhalten und bieten eine hervorragende Durchlässigkeit für tief-ultraviolettes Licht, stabile chemische Eigenschaften und keine Metallausfällung. Sie entsprechen vollständig den strengen Sauberkeits- und Hochtemperatur-Arbeitsbedingungen der High-End-Fertigung und sind zentrale Stützkomponenten für Präzisionslager-, Positionierungs-, Lichtübertragungs- und Isolationsgeräte.
Technologische Innovation dient als zentrale Triebkraft für die Modernisierung der heimischen Quarz-Slotting-Wafer-Industrie. In der Vergangenheit waren hochpräzise Quarz-Schlitzprodukte auf importierte Verarbeitungsgeräte und ausländische Technologien angewiesen und litten unter großen Schlitzabstandsfehlern, rauen Schnittflächen, Kantenabsplitterungen und Hochtemperaturverformung, was ihre Anwendung auf allgemeine Low-End-Szenarien beschränkte. In den letzten Jahren haben inländische Unternehmen ihre Präzisionsbearbeitungssysteme mit hochpräzisem Laserschlitzen und integrierter CNC-Mikroschneideausrüstung vollständig modernisiert. Die modernisierte Produktionslinie unterstützt eine kundenspezifische Präzisionsbearbeitung mit Schlitzbreiten von 0,1 mm bis 5 mm und Schlitztiefen von 0,05 mm bis 10 mm. Dies ermöglicht eine Feinanpassung der Schlitzform, des Abstands und der Parallelität während des gesamten Prozesses und löst seit langem bestehende Branchenprobleme wie Fragmentierung, Grate und Restspannung bei der Verarbeitung gründlich.
