Neuer Durchbruch in der Präzisionsbohrtechnik für Quarzglasplatten-sara
2026/09/12
Titel: Neuer Durchbruch in der Präzisionsbohrtechnologie für Quarzglasplatten
Inhalt:
Unsere Fabrik hat den kombinierten Prozess des ultraschallunterstützten Bohrens und der Pikosekunden-Laserbearbeitung für gebohrte Quarzglasplatten aufgerüstet. Wir können stabil Mikrolöcher bis zu 0,1 mm liefern, die Lochpositionstoleranz innerhalb von ±0,02 mm kontrollieren und Kantenabsplitterungen sowie Mikrorisse an Loch Ein- und Ausgängen effektiv reduzieren.
Hochreine JGS1 / JGS2 Quarzglassubstrate unterstützen kundenspezifische Locharrays, einzelne Löcher, quadratische Löcher und speziell geformte Durchgangslöcher. Die verbesserte Bearbeitungslösung erfüllt strengere Anforderungen von Kunden aus den Bereichen Halbleiteranlagen, optische Instrumente und Hochtemperatur-Labore. Alle Fertigteile werden vor dem Versand unter einem Metallmikroskop vollständig inspiziert, um eine gleichbleibende Chargenqualität zu gewährleisten.
Gebohrte Quarzglasplatten werden häufig für Gasverteilerplatten, Probenhalter und Vakuumspannkomponenten eingesetzt. Thermoschock, Restbearbeitungsspannung und winzige Kantenabsplitterungen sind die Hauptursachen für Ausfälle bei wiederholten Hochtemperaturzyklen.
Wir empfehlen den Kunden, auf drei wichtige Punkte zu achten:
- Fordern Sie nach dem Bohren eine spannungsarmglühen an, um interne Bearbeitungsspannungen zu beseitigen.
- Kontrollieren Sie die Aufheizgeschwindigkeit während des tatsächlichen Betriebs unter 100 °C/min.
- Inspizieren Sie die Lochkanten vor der Montage unter dem Mikroskop; lehnen Sie Teile mit unsichtbaren Mikrorissen ab.
Unser technisches Team bietet kostenlose Bearbeitungsvorschläge für Ihre Zeichnungsprüfung in der Phase vor der Mustererstellung, um das Risiko von Feldausfällen bei Endgeräten zu senken.
Um die wachsende globale Nachfrage nach kundenspezifischen perforierten Quarzglas-Teilen zu befriedigen, erweitern wir unsere Produktionskapazität für gebohrte Quarzglasplatten. Wir unterstützen sowohl die Kleinserien-Prototypenfertigung als auch die Massenproduktion.
Die verfügbare kundenspezifische Bearbeitung umfasst Plattendimensionen, Dicke, Aperturgröße, Locharray-Layout, beidseitige Politur, Anfasen und Spannungsarmglühen. Die Produkte werden weltweit in der Waferbearbeitung, optischen Detektionsgeräten, Brennstoffzellen-Prüfständen und Materialwissenschaftslaboren eingesetzt. RoHS-Konformitätsberichte und Maßprüfzertifikate können auf Anfrage für jede Lieferung bereitgestellt werden.
