October 27, 2025
Klassifizierung und Verwendung von QuarzglasPlatte
Quarzglasplatten, bekannt für ihre hohe thermische Stabilität und optische Klarheit, werden basierend auf Materialreinheit und Verarbeitungstechniken klassifiziert, was vielfältige industrielle Anwendungen ermöglicht.
Im Folgenden sind ihre Hauptkategorien und Verwendungen aufgeführt:
1. Materialklassifizierung
Quarzglasscheiben: Bestehend aus ≥99,99 % Siliziumdioxid, bieten diese Platten außergewöhnliche UV-Transparenz und Beständigkeit gegen Temperaturschock, was sie ideal für die Halbleiterlithografie und Lasersysteme macht.
Borosilikat-Quarzplatten: Mit zugesetztem Boroxid bieten diese eine verbesserte thermische Stabilität zu geringeren Kosten, geeignet für Laborausrüstung und industrielle Heizanwendungen.
Oxyhalogenid-Tellurit-Platten: Spezialisiert für photonische Geräte, ermöglichen diese fortschrittliche optische Filterung und lumineszierende Technologien.
Halbleiterherstellung: Hochreine Quarzplatten dienen als Substrate für die Waferbearbeitung und Diffusionskammern und gewährleisten eine kontaminationsfreie Umgebung. Verwendung als Substrate für die Waferbearbeitung und Diffusionskammern, die extrem niedrige Metallverunreinigungen erfordern (<0,5 ppm) und thermische Stabilität bis zu 1200 °C.
Erneuerbare Energien: In Solarthermiereceivern verwendet, halten diese Platten extremen Temperaturen stand und behalten gleichzeitig ihre optische Effizienz bei.
Kerntechnik: Getestet auf Stoßfestigkeit bis zu 34,5 MPa, werden Quarzplatten in Reaktorbeobachtungssystemen eingesetzt, um das Brennstoffverhalten unter Hochdruckbedingungen zu überwachen.
Optoelektronik: UV-transparente Platten ermöglichen eine präzise Lichtdurchlässigkeit in mikrooptischen Geräten, wobei Material der Güteklasse JGS1 eine Transmission von >80 % im Bereich von 170-2500 nm erreicht.
Der Markt für Quarzglasplatten verzeichnet ein robustes Wachstum, das durch Fortschritte in der Halbleiterherstellung und der Photonik-Technologie befeuert wird. Hochreine Quarzplatten (≥99,99 % SiO₂) sind entscheidend für die Extreme-Ultraviolett-(EUV)-Lithografie und Lasersysteme.