Typ | Klare Quarz-Platte |
---|---|
Anwendung | Halbleiter, optisch |
Dicke | 0.5-100mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Lochen, schneiden |
Typ | Klare Quarzplatte |
---|---|
Anwendung | Halbleiter, optisch |
Dicke | 0,5-100mm |
Form | Quadrat |
Bearbeitungsdienst | Stanzen, Schneiden |
Art | Klare Quarzplatte |
---|---|
Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitung des Services | Stanzen, Schneiden |
Art | Klare Quarzplatte |
---|---|
Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitung des Services | Stanzen, Schneiden |
Art | Klare Quarzplatte |
---|---|
Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitung des Services | Stanzen, Schneiden |
Art | Klare Quarzplatte |
---|---|
Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitung des Services | Lochen, schneiden |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
---|---|
Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
---|---|
Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
Type | Clear Quartz Plate |
---|---|
Application | Semiconductor, optical |
Thickness | 0.5-100mm |
Shape | Square |
Processing Service | Punching, Cutting |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
---|---|
Application | Semiconductor, optical |
Thickness | 0.5-100mm |
Shape | Square |
Processing Service | Punching, Cutting |