Produktname | Quarzglasplatte |
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Material | 99,99% |
Helle Beförderung | 92% |
Dichte | 2,2 g/cm3 |
Arbeits-Temparature | 1100℃ |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
Produkt-Name | Quarz-Glasplatte |
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Material | SIO2 |
Arbeits-Temparature | 1200℃ |
Schmelzpunkt | 1850℃ |
Form | Quadrat/rundes/irgendeine Form |
Quarz-Name | Quarzglasplatte |
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Material | 99,99% |
Helle Beförderung | 92% |
Dichte | 2.2g/cm3 |
Arbeits-Temparature | 1100℃ |
Type | Clear Quartz Plate |
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Application | Semiconductor, optical |
Thickness | 0.5-100mm |
Shape | Square |
Processing Service | Punching, Cutting |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |