Typ | Klare Quarz-Platte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Dicke | 0.5-100mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Lochen, schneiden |
Type | Clear Quartz Plate |
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Application | Semiconductor, optical |
Thickness | 0.5-100mm |
Shape | Square |
Processing Service | Bending, Welding, Punching, Cutting, polishing |
Material | SiO2 |
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Härte | Morse 6,5 |
Betriebstemperatur | 1200℃ |
Oberflächenbeschaffenheit | 20/40 oder 40/60 |
Dieletric-Stärke | 250~400Kv/cm |
Produkt-Name | Präzisions-Glasbearbeitung |
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Material | Sio2 |
Härte | Morse 6,5 |
Betriebstemperatur | 1200℃ |
Oberflächenbeschaffenheit | 20/40 oder 40/60 |