| Name | Quarz-Glas-Diskette |
|---|---|
| Helle Beförderung | >92% |
| Dichte | 2.2g/cm3 |
| Arbeits-Temparature | 1100℃ |
| Härte | Morse 6,5 |
| Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100 mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
| Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100 mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
| Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100 mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
| Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100 mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
| Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100 mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
| Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100 mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
| Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100 mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
| Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100 mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
| Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100 mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |