Produkt-Name | Rundes Quarzglas |
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Material | SIO2>99.99% |
Dichte | 2.2g/cm3 |
Härte | Morse 6,5 |
Arbeits-Temparature | 1150℃ |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
Schlüsselwort | Wissenschafts-Laborglaswaren |
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Name | kundengebundenes Quarzinstrument des Prozesses Glaslabor |
Material | fixiertes Silikon |
Betriebstemperatur | 1100℃ |
Saure Toleranz | 30mal als Keramik |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
Schlüsselwort | Wissenschafts-Laborglaswaren |
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Name | kundengebundenes Quarzinstrument des Prozesses Glaslabor |
Material | fixiertes Silikon |
Arbeitstemperatur | 1100℃ |
Saure Toleranz | 30mal als Keramik |
Material | fixiertes Silikon |
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Betriebstemperatur | 1250℃ |
Saure Toleranz | 30mal als Keramik |
Härte | Morse 6,5 |
Anwendung | Laborversuch |
Name | Quarz-Glas-Diskette |
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Helle Beförderung | >92% |
Dichte | 2.2g/cm3 |
Arbeits-Temparature | 1100℃ |
Härte | Morse 6,5 |
Type | Clear Quartz Plate |
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Application | Semiconductor, optical |
Thickness | 0.5-100mm |
Shape | Square |
Processing Service | Punching, Cutting |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |