Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Schritt |
Verarbeitungsdienst | Bogen, Schweißen, Streichen, Polieren |
Material | SIO2>99.999% |
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Dichte | 2,2 (g/cm3) |
Helle Beförderung | >92% |
Härte | Morse 6,5 |
Betriebstemperatur | 1100℃ |
Material | SiO2 |
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Gelenk | 14mm/18mm Mann |
Rohr-Winkel | 90° |
Arbeits-Temparature | 1100℃ |
Farbe | Transparent |
Material | SIO2>99.999% |
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Dichte | 2,2 (g/cm3) |
Helle Beförderung | >92% |
Härte | Morse 6,5 |
Betriebstemperatur | 1100℃ |
Art | Klare Quarz-Platte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitung des Services | Verbiegen, schweißend und lochen, Schnitt und polieren |
Art | Klare Quarz-Platte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitung des Services | Verbiegen, schweißend und lochen, Schnitt und polieren |
Typ | Klare Quarz-Platte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Dicke | 0.5-100mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Verbiegen, schweißend und lochen, Schnitt und polieren |
Typ | Quarzwaferträger |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Bogen, Schweißen, Streichen, Polieren |
Typ | Quarzwaferträger |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Bogen, Schweißen, Streichen, Polieren |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat/Runde |
Verarbeitungsdienst | Bogen, Schweißen, Streichen, Polieren |