| Produktname | Quarzglasplatte |
|---|---|
| Material | SIO2 > 99,99 % |
| Dichte | 2,2 g/cm3 |
| Härte | Morsezeichen 6.5 |
| Arbeitstemperatur | 1150℃ |
| Produktname | Quarz-Glastiegel |
|---|---|
| SiO2 | 99,99% |
| Arbeits-Temparature | 1200℃ |
| Schmelzpunkt | 1750-1850℃ |
| Verwendung | Labor, Biologie, medizinisch |
| Produkt-Name | Quarz-Glasplatte |
|---|---|
| Material | 99,99% |
| Helle Beförderung | 92% |
| Dichte | 2.2g/cm3 |
| Arbeits-Temparature | 1100℃ |
| Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100 mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
| Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100 mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
| Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100 mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
| Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100 mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
| Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100 mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
| Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100 mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
| Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100 mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |