| Produktname | Präzisions-Glasbearbeitung |
|---|---|
| Material | SiO2 |
| Härte | Morse 6,5 |
| Arbeitstemperatur | 1100℃ |
| Oberflächenbeschaffenheit | 20/40 oder 40/60 |
| Typ | Klare Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Dicke | 0,5-100mm |
| Form | Quadrat |
| Bearbeitungsdienst | Stanzen, Schneiden |
| Art | Klare Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitung des Services | Stanzen, Schneiden |
| Art | Klare Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitung des Services | Stanzen, Schneiden |
| Art | Klare Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitung des Services | Stanzen, Schneiden |
| Art | Klare Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitung des Services | Lochen, schneiden |
| Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100 mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Square |
| Processing Service | Punching, Cutting |
| Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Square |
| Processing Service | Punching, Cutting |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Square |
| Processing Service | Punching, Cutting |