Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
Material | SiO2 |
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Dichte | 2.2g/cm3 |
Härte | Morse 6,5 |
Betriebstemperatur | 1100℃ |
UVbeförderung | 80% |
Material | SiO2 |
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Härte | Morse 6,5 |
Betriebstemperatur | 1200℃ |
Oberflächenbeschaffenheit | 20/40 oder 40/60 |
Dieletric-Stärke | 250~400Kv/cm |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Bogen, Schweißen, Streichen, Polieren |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Bogen, Schweißen, Streichen, Polieren |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Bogen, Schweißen, Streichen, Polieren |