| Produkt-Name | Quarz-Glasplatte |
|---|---|
| Material | 99,99% |
| Helle Beförderung | 92% |
| Dichte | 2.2g/cm3 |
| Arbeits-Temparature | 1100℃ |
| Produktname | Quarz-Glasplatte |
|---|---|
| Material | SIO2>99.999% |
| Dichte | 2,2 (g/cm3) |
| Helle Beförderung | >92% |
| Härte | Morse 6,5 |
| Produktname | Quarzglasplatte |
|---|---|
| Material | SIO2 > 99,99 % |
| Dichte | 2,2 g/cm3 |
| Härte | Morsezeichen 6.5 |
| Arbeitstemperatur | 1150℃ |
| Produktname | Quarzglasplatte |
|---|---|
| Material | SIO2 > 99,99 % |
| Density | 2.2g/cm3 |
| Härte | Morsezeichen 6.5 |
| Arbeitstemperatur | 1150℃ |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Square |
| Processing Service | Punching, Cutting |
| Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100 mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
| Typ | Quarzwaferträger |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100 mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitungsdienst | Bogen, Schweißen, Streichen, Polieren |
| Typ | Klares Quarzrohr |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100 mm |
| Form | Halbkreisförmig |
| Verarbeitungsdienst | Bogen, Schweißen, Streichen, Polieren |
| Produkt-Name | Perforiertes Quarzglas |
|---|---|
| Material | SiO2 |
| Härte | Morse 6,5 |
| Betriebstemperatur | 1100℃ |
| Oberflächenbeschaffenheit | 20/40 oder 40/60 |
| Produktname | Quarz-Glasplatte |
|---|---|
| Material | Sio2 |
| Härte | Morse 6,5 |
| Betriebstemperatur | 1100℃ |
| Oberflächenbeschaffenheit | 20/40 oder 40/60 |
