Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
Art | Klare Quarz-Platte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitung des Services | Verbiegen, Schweißen, lochend, Ausschnitt |
Typ | Quarzwaferträger |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Bogen, Schweißen, Streichen, Polieren |
Farbe | Klar/transparent |
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Material | SIO2>99.99% |
Materielle Art | JGS1/JGS2/JGS3 |
Härte | Morse 6,6 |
Dichte | 2.2g/cm3 |
Material | SIO2>99.99% |
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Od | 3-300mm |
Helle Beförderung | >92% |
Arbeits-Temparature | 1100℃ |
Härte | Mose 6,5 |