| Type | Durchsichtige Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100 mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitungsdienst | Verbiegen, schweißend und lochen, Schnitt und polieren |
| Material | 99,99% |
|---|---|
| Helle Beförderung | 92% |
| Dichte | 2.2g/cm3 |
| Arbeits-Temparature | 1100℃ |
| Härte | Morse 6,5 |
| Material | 99,99% |
|---|---|
| Helle Beförderung | 92% |
| Dichte | 2.2g/cm3 |
| Arbeits-Temparature | 1100℃ |
| Härte | Morse 6,5 |
| Material | fixiertes Silikon |
|---|---|
| BETRIEBSTEMPERATUR | 1100℃ |
| Saure Toleranz | 30mal als Keramik |
| Härte | Morse 6,5 |
| Dichte | 2.2g/cm3 |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Square |
| Processing Service | Punching, Cutting |
| Produktname | Quarz-Glasplatte |
|---|---|
| Material | SIO2>99.999% |
| Dichte | 2,2 (g/cm3) |
| Helle Beförderung | >92% |
| Härte | Morse 6,5 |
| Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100 mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
| Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100 mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
| Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100 mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
| Material | SiO2 |
|---|---|
| Arbeits-Temparature | 1200℃ |
| Schmelzpunkt | 1850℃ |
| Form | Quadrat/rundes/irgendeine Form |
| Stärke | 1mm-50mm |