Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Schlagen, Schneiden |
Typ | Klare Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Dicke | 0,5-100mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitungsdienst | Biegen, Schweißen, Stanzen, Schneiden, Polieren |
Typ | Durchsichtige Quarzplatte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100 mm |
Form | Schritt |
Verarbeitungsdienst | Bogen, Schweißen, Streichen, Polieren |
Produkt-Name | Quarz-Glasplatte |
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Material | SIO2 |
Härte | Morse 6,5 |
Betriebstemperatur | 1100℃ |
Oberflächenbeschaffenheit | 20/40 oder 40/60 |
Art | Klare Quarz-Platte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitung des Services | Verbiegen, schweißend und lochen, Schnitt und polieren |
Art | Klare Quarz-Platte |
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Anwendung | Halbleiter, optisch |
Stärke | 0.5-100mm |
Form | Quadrat |
Verarbeitung des Services | Verbiegen, schweißend und lochen, Schnitt und polieren |
Type | Clear Quartz Plate |
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Application | Semiconductor, optical |
Thickness | 0.5-100mm |
Shape | Square |
Processing Service | Bending, Welding, Punching, polishing |