| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Mixed |
| Processing Service | Bending, Welding, Punching, polishing |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Mixed |
| Processing Service | Bending, Welding, Punching, polishing |
| Produktbezeichnung | Quarzglasplatte |
|---|---|
| Material | Sio2> 99,99% |
| Dichte | 2.2g/cm3 |
| Helles Transimittance | 92 Prozent |
| Härte | Morse 6,5 |
| Art | Klare Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Stärke | 0.5-100mm |
| Form | Quadrat |
| Verarbeitung des Services | Stanzen, Schneiden |
| Produktname | Fixierter Quarz-Platte |
|---|---|
| Material | SIO2>99.99% |
| Dichte | 2.2g/cm3 |
| Härte | Morse 6,5 |
| Arbeits-Temparature | 1150℃ |
| Typ | Klare Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Dicke | 0,5-100 mm |
| Form | Runden |
| Bearbeitungsservice | Stanzen, Schneiden |
| Produkt-Name | Quarzschauglas |
|---|---|
| Material | 99,99% |
| Helle Beförderung | 92% |
| Dichte | 2.2g/cm3 |
| Arbeits-Temparature | 1100℃ |
| Name | Quarz-Glas-Diskette |
|---|---|
| Helle Beförderung | >92% |
| Dichte | 2.2g/cm3 |
| Arbeits-Temparature | 1100℃ |
| Härte | Morse 6,5 |
| Typ | Klare Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Dicke | 0,5-100 mm |
| Form | Runden |
| Bearbeitungsservice | Stanzen, Schneiden |
| Typ | Klare Quarzplatte |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiter, optisch |
| Dicke | 0,5-100 mm |
| Form | Runden |
| Bearbeitungsservice | Stanzen, Schneiden |